貼片LED發光原理:PN結的端電壓構成一定勢壘，當加正向偏置電壓時勢壘降落，P區和N區的多數載流子向對方擴散。由于電子遷移率比空穴遷移率大得多，所以會呈現大量電子向P區擴散，構成對P區少數載流子的注入。這些電子與價帶上的空穴復合，復合時得到的能量以光能的方式釋放進來。這就是PN結發光的原理。
貼片LED

    以為LED封裝對貼片LED的質量具有十分重要的意義：

    一、LED封裝的必要性       

    LED芯片只是一塊很小的固體，它的兩個電極要在顯微鏡下才干看見，參加電流之后他才會發光。在制造工藝上，除了要對LED芯片的兩個電極停止焊接，從而引出正極、負極之外，同時還需求對LED芯片和兩個電極停止維護。     
  

    二、LED封裝的作用      

    研發低熱阻、優良光學特性、高牢靠的封裝技術是新型LED走向適用、走向市場的產業化必經之路.  LED技術大都是在半導體別離器件封裝技術根底上開展與演化而來的。 將普通發光二極管的管芯密封在封裝體內，起作用是維護芯片和完成電氣互連。       

    三、LED封裝的方式的選擇      

    LED pn結區發出的光子是非定向的，即向各個方向發射有相同的幾率，因而并不是芯片產生的一切光都能夠發射出來。 能發射幾光，取決于半導體資料的質量、芯片構造、幾何外形、封裝內部資料與包裝資料。

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