插件LED燈珠

1、插件LED燈珠外延片生產過程：


LED外延片生長技術主要采用有機金屬化學相堆積辦法（MOCVD）消費的具有半導體特性的合成資料，是制造LED芯片的原資料


2、插件LED燈珠芯片生產過程：


LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED燈珠封裝的器件，是LED燈珠質量的關鍵。


3、插件LED燈珠生產過程：


插件LED燈珠的封裝是依據LED燈珠的用處請求，把芯片封裝在相應的支架上來完成LED燈珠的制造過程，LED封裝決議LED燈珠性價比，是LED燈具產品的質量關鍵，


led燈珠制造過程是什么


LED封裝流程選擇好適宜大小，發光率，顏色，電壓，電流的晶片，1，擴晶，采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜平均擴張，使附著在薄膜外表嚴密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。


2，背膠，將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。


3，固晶，將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。


4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定形成艱難)。假如有LED芯片邦定，則需求以上幾個步驟假如只要IC芯片邦定則取消以上步驟。


5，焊線，采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲停止橋接，即COB的內引線焊接。


6，初測，運用專用檢測工具(按不同用處的COB有不同的設備，簡單的就是高精細度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。


7，點膠，采用點膠機將分配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后依據客戶請求停止外觀封裝。


8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環烘箱中恒溫靜置，依據請求可設定不同的烘干時間。


9，總測，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具停止電氣性能測試，辨別好壞優劣。


10，分光，用分光機將不同亮度的燈按請求辨別亮度，分別包裝。11，入庫。之后就批量往外走就為人民做奉獻啦


以上就是小編關于插件LED燈珠生產和led燈珠怎樣做的問題和相關問題的解答了，希望對你有用 。

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